Q. P&T공정경험을 쌓을 수 있는 실습 및 활동

답변 6

• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코과장 ∙ 채택률 68% ∙

  회사

  학교

  일치

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  채택된 답변

  안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 학연생이나 osat 가시는게 제일 좋습니다. 아직까지 그런 활동이 많지 않은 것으로 알고 있습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• 대

  대한민국취준생파이팅포스코

  코부사장 ∙ 채택률 69%

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  채택된 답변

  안녕하세요 후배님, 취업 준비로 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 후공징 직무 관련 활동을 쌓을 수 있는 경로는 다음과 같습니다. - 나노종합기술원 반도체 교육 : 패키징/후공정 장비를 다룰 수 있는 기회를 얻으실 수 있습니다. - 한국나노기술원 반도체 소자 실무과정 : 후공정(패키징, 다이싱, 와이어 본딩 등) 관련 기술에 대해 실습이 진행됩니다. - 후공정 전문 기업 인턴십 : ASE, Amkor, 하나마이크론 등 후공정을 전문적으로 수행하는 기업에서 인턴을 진행할 경우 보다 전문적인 직무 역량을 쌓으실 수 있으며, 타지원자 대비 차별화된 경쟁력을 갖추실 수 있습니다. 참고하십시오.

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• 이

  이직마스터이코오롱글로벌

  코주임 ∙ 채택률 75%

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  채택된 답변

  P&T는 패키징과 테스트라는 두 축으로 나뉘어 칩의 성능을 극대화하고 신뢰성을 확보하는 핵심 공정이라 실무 경험이 무엇보다 중요합니다. 우선 전자과 학생으로서 반도체 공정 실습 중에서도 단위 공정 위주가 아닌 '반도체 패키징 및 신뢰성 평가' 과정이나 '후공정 전문 교육'을 찾아 이수하시는 것이 가장 직접적인 도움이 되며, 나노종합기술원이나 반도체공학회 등에서 운영하는 패키징 공정 장비 실습 프로그램에 참여하여 실제 와이어 본딩이나 범핑 과정을 경험해 보시는 것을 추천드립니다. 또한 P&T 직무는 열 해석이나 전기적 특성 분석이 필수적이므로 앤시스(Ansys) 같은 시뮬레이션 툴을 활용해 패키지 내부의 열 방출 구조를 설계해 보거나 전자회로 설계 역량을 바탕으로 테스트 보드 설계 및 계측 장비를 활용한 소자 특성 분석 프로젝트를 진행해 보시는 것도 현업에서 매우 높게 평가하는 실전형 활동입니다. 이외에도 학부 연구생 기회가 있다면 차세대 패키징 소재나 방열 관련 연구실에서 실습을 쌓으시거나 하이닉스에서 운영하는 청년 하이파이브(Hy-Five) 같은 인턴십 프로그램을 통해 실제 양산 라인과 유사한 환경에서 프로세스를 익히는 것이 직무 적합성을 어필하기에 가장 좋은 방법이 될 것입니다.

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  댓글 2

  9

  931.5MeV

  작성자

  2026.04.10

  프로젝트는 어디서 찾아볼 수 있나요??

  9

  931.5MeV931.5MeV

  작성자

  2026.04.10

  @931.5MeV 말씀해주신 프로젝트에 참여해보고 싶은데 어디서 찾아보면 될까요?.. 링커리어 쪽에는 안 올라오는 것 같아서요..ㅠㅠ

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  인턴을 하시는 것을 적극 추천합니다. 일경험이나 현장실습도 도움이 되기는 하지만 이는 인턴과 비교하여서는 스펙의 정도가 낮습니다. 그리고 자격증 취득이나 교육이수보다 더 높은 수준의 스펙은 인턴이기 때문에 최종적으로는 이를 하시는 것이 맞다 사료됩니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코이사 ∙ 채택률 67%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● P&T는 패키징과 테스트 공정이라 이론보다 공정 흐름과 불량 분석 경험이 중요합니다. 학교에서는 반도체 공정 실습이나 패키징 관련 캡스톤 프로젝트가 가장 직접적이고, 본딩 와이어 범프 열 스트레스 신뢰성 같은 주제를 다뤄보면 좋습니다. 테스트 쪽은 측정 데이터 분석과 이상 탐지 경험이 핵심이라 간단한 데이터 분석 프로젝트도 충분히 어필됩니다. 추가로 장비 이해와 공정 변수에 따른 결과 변화까지 설명할 수 있으면 강점입니다. 결국 핵심은 후공정 관점에서 문제를 어떻게 찾고 개선했는지 경험으로 보여주는 것입니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  안녕하세요 멘티님~~ P&T직무 경험은 반도체 후공정 관점에서 “공정 이해 + 데이터 분석 + 불량/수율 개선” 활동이 핵심입니다. 반도체 패키징·테스트 교육 수강, 반도체 공정 실습 프로그램(K-디지털 트레이닝 등), 그리고 수율/결함 데이터를 다루는 캡스톤이나 PLC·자동화 프로젝트가 가장 도움이 됩니다. 또한 엑셀·파이썬 기반 데이터 분석 경험도 강하게 어필됩니다.

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  반도체

  설계팀

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